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电子行业:2012年LED行业IPO行情依旧

发布日期:2018-08-28 浏览次数:1369

 近期背景信息:
 
  2月1日,证监会官方网站公布《发行监管部首次公开发行股票申报企业基本信息情况表》,该信息截止日期为1月31日。
 
  这也是证监会首次披露拟上市企业的详细基本情况。证监会表示,申报企业情况将每周更新一次。
 
  据统计涉及LED相关的主要公司有17家,其中玉溪蓝晶科技股份有限公司已中止审核,已披露的有6家,此外深圳万润科技已经在申购中。
 
  1、2012年中国半导体照明(LED)行业持续上演IPO大潮。从目前披露的数量上看已有16家,已经超过现有上市数量的总和,而且只是截至1月底,据相关产业研究机构统计,目前积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家,预计2012年还将有相关有更多LED企业冲击IPO,年底上市交易的LED行业个股将超过20家。
 
  2、LED行业上市企业逐渐由产业链主要环节—外延、芯片、封装、应用向辅助材料、设备等延伸。从产业链上来看,之前我国A股上市的公司,主要集中在外延、芯片,自2010年开始,封装、应用相关企业逐渐增多,其中国星光电(12.150,-0.11,-0.90%)、鸿利光电(9.640,0.27,2.88%)、雷曼光电(5.520,0.00,0.00%)为封装与应用兼具企业,瑞丰光电(6.840,0.24,3.64%)专注于封装制造,洲明科技(9.690,0.20,2.11%)、奥拓电子(6.030,-0.04,-0.66%)、联建光电(6.050,0.07,1.17%)、勤上光电(3.530,0.06,1.73%)主要是应用产品。从应用产品类型来看,之前主要是显示屏应用或则是景观照明应用为主,三安光电、士兰微(12.070,-0.02,-0.17%)、国星光电、瑞丰光电、雷曼光电、洲明科技、奥拓电子、联建光电都是以显示屏为主要产品,还有一些景观照明产品及3C家电相关应用产品,勤上光电为工程照明-LED路灯开始。
 
  目前各厂商产品都已向普通照明、工程照明扩展,还有一些背光产品,其中瑞丰积极向电视背光拓展。
 
  从已披露的相关LED企业中不难看出,电源、检测设备、Mo材料、蓝宝石材料、荧光粉材料、支架等相关厂商逐渐显现,我们认为随着LED产业快速增长,产业规模快速增加,LED相关材料、设备等需求快速增加,并且规模增加较快,材料、设备等逐渐成为制约产业链的重要因素,未来必将成为行业关注热点,2012年关注点将由LED产业链主环节逐渐转向更加细微的关键材料、设备等。
 
  3、半导体照明行业趋势发展变化:外延芯片厂商加大产业链整合,封装与应用紧密结合,应用齐涌向照明。
 
  随着LED产品终端应用领域的逐渐拓展,不同应用领域对全产业的贡献逐渐发生变化。自2002年开始,不同阶段,LED产业增长的终端拉动力不尽相同,目前是TV、Monitor等大尺寸背光及照明为主要动力。我们认为自2013-2014年开始照明应用将是LED行业增长的主要贡献者。
 
  随着LED终端应用领域贡献比例的变化,尤其是照明应用逐渐成为LED行业增长主要动力,LED产业链布局将面临的较大的变化,其原因我们分析认为,随着LED照明应用到来,LED终端产品的单价发生巨大变化,手机、LED显示屏、NB、TV、Monitor等与LED光源和灯具价格相比相差甚远,及时LED照明产品是小件消费品,此外是产品价值的实现路径发生较大变化,手机渠道、显示屏工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+渠道的模式,与照明产品的实现方式发生了根本性的变化,所以未来LED产业竞争将发生较大变化。
 
  因此我们分析认为,未来LED行业从产业链上来看,将出现整合,但是整合方式迥异。国际上飞利浦、OSRAM、三星、Cree等积极向全产业链整合,从材料、外延、芯片、封装、应用至渠道、品牌的整合,台湾厂商晶电、新世纪(5.310,0.03,0.57%)通过向下游延伸或则寻求战略合作伙伴进行整合,封装龙头亿光通过向上游外延、芯片扩展,并积极构建自主品牌及渠。我国上游外延、芯片厂商积极向下游封装应用整合:三安光电与奇瑞合作,积极介入封装应用,士兰微也积极向下游扩展。下游封装厂商多是加强应用方向整合,其中鸿利光电、雷曼光电为代表,但是国星光电积极向上游外延、芯片整合,成立国星半导体,并积极拓展渠道和品牌,其做法与台湾亿光颇相似。应用厂商则是逐渐尝试封装环节,产品类型由显示屏、路灯等单一产品逐渐转向全产品线拓展,并剑指照明。
 
  此外LED照明的应用,渠道和品牌的建设逐渐成为各厂商未来布局的关键,传统照明厂雷士照明、阳光照明、佛山照明(5.910,-0.01,-0.17%)、雪莱特(3.610,-0.05,-1.37%)等现有渠道和品牌优势将逐渐显现,具有品牌的家电厂商TCL、创维、海尔、海信、美的等厂商也较具竞争力。
 
  投资建议:
 
  近期建议关注各细分领域的龙头,上游外延芯片技术龙头,三安光电-蓝绿光(未评级)、乾照光电(6.460,-0.03,-0.46%)-红黄光(未评级),下游封装应用技术实力强,细分应用领头羊,鸿利光电-白光照明(买入)、瑞丰光电-背光(增持)、东山精密(17.130,0.21,1.24%)-背光(未评级)、奥拓电子-显示屏(未评级),材料和设备相关细分领域,江苏南大光电-Mo源,杭州远方-检测设备、大连路明发光材料-荧光粉等。
 
  长期建议关注产业链整合和品牌渠道具有优势的企业,相关材料和设备厂商。
 
  风险提示:随着上市企业增多,同质化竞争加剧的风险;LED新技术替代风险;终端照明应用增长低于预期的风险。
特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。
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